高端专业材料，助力大功率器件释放潜能

多层热沉是指CPC（Cu-MoCu-Cu）、CMC（Cu-Mo-Cu）等异质金属键合的多层复合材料。

热导率高，热膨胀系数易调节。

广泛满足市场上第三代半导体封装的散热要求。

用于半导体激光器芯片封装散热。

具有体积小、热交换效率高、冷却液用量少等特点。

金刚石铜热沉是铜和金刚石的复合材料

具备超高导热率、低热膨胀系数和低电阻等特性。

热导率最高可达800W/（m·K）以上。

具有良好的抗热冲击性能。

多款陶瓷产品具备优异的热传导性、抗弯强度和耐高温性。

产品可靠性、一致性获得国际品牌认可。

产品矩阵覆盖Al₂O₃、ZTA、Si₃N₄，可根据客户需求调整定制。